電鍍級氧化銅

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電鍍級氧化銅 - 含銅量 78-80%
  1. PCB或半導體銅電鍍製程中補充銅源之用途, 目前對於HDI高階製程使用為主要客戶
  2. 陶瓷配色之色料用途
  3. 木材防腐用途
  4. 爆竹煙火填充原料
Specification Unit : ppm
Specification CuO Ni Fe Sn Pb Zn Cl Acid insoluble Moisture Content Dissolving speed
≧99% ≦10 ≦30 ≦10 ≦5 ≦30 ≦15 ≦30 ≦0.5% ≦30 sec.
Analysis
Result		 99.95% 1.28 4.82 N.D N.D 5.22 N.D 10 0.30% 18 sec.